Enflame利用Mentor的Tessent DFT解决方案进行针对神经网络培训的创新云AI芯片
Mentor的Tessent测试设计（DFT）技术帮助Enflame大大加快了设计周期并降低了测试成本
Enflame实现AI芯片带来-up的七天Tessent软件
西门子业务部门Mentor今天宣布，领先的人工智能（AI）解决方案提供商Enflame Technology最近使用Mentor的Tessent™软件产品系列来成功满足硅测试要求并为其新的Deep Thinking Unit（DTU）实现快速测试芯片。
Enflame的DTU芯片于本周早些时候推出，其目标是数据中心的深度学习培训。该芯片有助于降低加速云和企业数据中心中的AI应用程序的成本，同时有助于为训练任务提供出色的性能。
总部位于中国上海的Enflame开发深度学习软件堆栈和加速器片上系统（SoC），以为全球数据中心和云服务提供商市场提供AI培训平台解决方案。
Enflame Technology SoC DFX总监Iris Ma说：“ Tessent工具有助于加快DFT开发和调试，从设计，验证到物理设计之间的周转周期，这对于大型AI芯片随着尺寸的不断增长是必不可少的。” “ Tessent内部基于寄存器传输级别的分层测试设计能力为实现DFT和自动测试码型生成提供了理想的解决方案，不仅适用于我们庞大的当前设备，而且适用于我们的下一代芯片。甚至更大。”
在开发其新的DTU芯片时，Enflame需要一种DFT解决方案，该解决方案必须最大程度地降低测试成本，减少百万分之几的缺陷零件（DPPM）并加快产品上市时间。使这些要求特别具有挑战性的是芯片设计的超大尺寸，它集成了超过100亿个晶体管，并集成了具有2.5D封装的高带宽存储器（HBM）2，并以12nm的速度制造。
Enflame Technology首席运营官Arthur Zhang说：“ Mentor的Tessent DFT和Calibre物理验证工具在我们新的DTU AI芯片的开发中发挥了关键作用，该芯片包括480mm2原始芯片和带有2.5D封装的HBM2。”说我们很快就实现了成长，ASIC在7天之内又回到了我们，所有的DC / AC扫描，存储器BIST，边界扫描和模拟测试均以零问题完成，此外，所有晶片分类/ FT / SLT自动化和初始成品率与铸造厂的指标保持一致。晶圆分类，FT，SLT和实验室结果之间的相关性也很好。我们衷心感谢Mentor出色的工具质量，出色的创新能力和持续的支持。”
Mentor的Tessent软件是市场领先的DFT解决方案，可帮助公司获得更高的测试质量，更低的测试成本和更快的良率提升。带有Tessent Connect自动化功能的基于寄存器传输级别（RTL）的分层DFT Tessent具有一系列专门用于解决DFT实施和AI芯片架构的模式生成挑战的技术。这些技术有助于避免DFT的考虑而导致延误生产进度，这在新兴市场（如AI处理）中很常见。
“人工智能的硬件加速现在是一个竞争激烈且发展迅速的市场。因此，快速上市时间是该细分市场中许多客户的主要关注点。”西门子业务部门Mentor的Tessent产品系列副总裁兼总经理布雷迪·本韦尔（Brady Benware）说。“参与该市场的公司之所以选择Tessent，是因为其先进的分层DFT方法和Tessent Connect自动化，它们共同为大规模并行架构提供了非常高效的测试实施。此外，Tessent中的SiliconInsight调试和表征功能可帮助消除硅生产期间的昂贵延迟。”
要了解有关Tessent用于AI加速器的解决方案的更多信息，请访问https://bit.ly/2DPY9ZO。要了解有关Tessent Connect自动化的更多信息，请访问https://bit.ly/388Z6ta。